表面贴装技术（SMT）数字化执行系统
SMT 行业透明工厂解决方案
打通高频贴片黑盒 · 打造高精密、低抛料的智能电子车间
SMT（表面贴装技术）作为现代电子制造的核心工艺，具有多段连续、高频高速、温湿度极其敏感等特征，服务于消费电子、汽车电子及医疗器件等前沿领域。87978797威尼斯科技针对 SMT 车间研制的透明工厂系统，深层聚焦于贴片抛料率监控、锡膏温冷藏曲线、全整线 SPI/AOI 品质数据追溯以及工单 CT 的精细化控制。
贴装全兼容
全线异构联网
上料机、锡膏印刷、贴片机、回流焊、AOI 协议直采
品质防堵
SPI / AOI 联动
在线 3D 检查实时预警，前置拦截 60% 以上潜在焊接缺陷
物料生命周期
锡膏状态监控
24 小时不间断记录锡膏存储冷藏温度，确保物料安全
毫秒抛料抓取
高敏吸嘴监测
实时统计吸嘴抛料数据，减少高价值电子芯片耗损
一、SMT 生产线核心工序驱动
系统深度覆盖 SMT 全整线核心工艺机台，实现各段数据的物理直采与在线监视：
预处理与上料
核对元器件规格。PCB 通过自动送板机送入整线物理段。
锡膏印刷
利用钢网涂敷锡膏，支持刮刀印刷压力闭环监控。
3D-SPI 检测
在线测量锡膏高度、体积与偏移，有效拦截潜在焊接缺陷。
高速/泛用贴装
将 SMC/SMD 元器件按照设计坐标、角度精准贴放至焊盘上。
回流焊接
监控预热、恒温、焊接、冷却四个工艺段实时加热温度。
在线 AOI 检测
通过图像算法检查漏贴、错料、极性反、虚焊等外观缺陷。
测试与交付
验证电路板 ICT/FCT 电气性能。合格品进入自动包装防静电线。
二、车间现场面临的核心痛点
1
PROCESS BLIND车间瓶颈隐形化
管理者无法依靠精确的机位数据快速定位导致瓶颈的工位段，优化方向缺少客观科学的数据支持。
2
MATERIAL GAP温感物料管控失效
锡膏、胶水等贴装辅料对环境温湿度高频敏感。依赖人工手工抄账记，无法实现 24 小时恒温箱不间断监控。
3
TRACE BREAK品质责任追溯断层
追溯依靠离散的 Excel 或纸张手写，一旦发生焊接事故，无法将原料批次、机台事件与检测实参相关联。
4
DELAYED DECISION现场异常响应延时
缺乏实时连云的突发性安灯告警机制。设备故障发生后未能同步管理人员，无法第一时间阻断错失最佳时机。
三、SMT 行业透明工厂总体架构
四、SMT 透明工厂 · 核心运行场景
设备直采
透明工厂 - 实时数据与效率管理
通过网关直连机台，高频抓取印刷机各状态时间、3D-SPI 和 AOI 的锡膏测量数据、主轴贴片头吸嘴拾取等实参。结合 OEE 监控算法动态呈现实时车间瓶颈。
高频段设备开机率、故障状态、抛料率同屏呈现
自动解算贴片机吸嘴抛料变化趋势并即时报告
低碳能效管理
透明工厂 - 现场能耗精细化管控
由于回流焊多段电热功耗大。能耗管理模块可自动收集各段电热电功耗，并结合单板贴片产出数量，提供单件产品锡膏焊接的精细用能评分。
回流焊多温区、机台电能与单品用电能效核算
辅助气源压力波动耗损、干燥机待机无功用能透视
工单进度闭环
透明工厂 - 生产工单实时监控
将计划层生产任务和设备实际合模/吸嘴拾取计数深度对齐。实时呈现单个工单的物理加工进度，避免多产线在换产、领料过程中的信息盲区。
支持一键式工单导入、完成比例、计划达成率动态监控
自动记录工位作业人员、对刀及配料批次信息形成档案
